RESUMO Este trabalho teve como objetivo avaliar a correlação entre as propriedades físicas e mecânicas de painéis de MDF (Medium Density Fiberboard ) e de MDP (Medium Density Particleboard ) utilizados na fabricação de móveis. Para análise dos painéis foram determinadas as propriedades físicas de densidade, e teor de umidade e as propriedades mecânicas em flexão estática (MOE e MOR). O experimento foi realizado com amostras de painéis, em três espessuras (15 mm, 18 mm e 25 mm) e três vãos considerando a relação L/h (vão dividido pela espessura) de 30, 35 e 40, totalizando nove tratamentos para cada tipo de painel, com três repetições. Essas amostras também foram submetidas a ensaios não destrutivos de flexão, com cargas equivalentes a 25 g.cm-² uniformemente distribuídas, em condições climatizadas (temperatura 20º C ±1 e umidade 65% ±1). A deformação final com a carga foi registrada após uma semana registrando-se ainda a deformação residual após a retirada da carga. Foi feita uma análise estatística dos resultados, onde se avaliou o efeito dos tratamentos relativos ao vão e a espessura. Uma análise das médias evidenciou diferenças significativas entre os valores obtidos em cada espessura. O vão demonstrou ter maior influência na deformação dos painéis do que a espessura. Entre as dimensões das amostras avaliadas a melhor relação encontrada foi L/h=30.

ABSTRACT This study aimed to evaluate the correlation between the physical and mechanical properties of MDF (Medium Density Fiberboard) and MDP (Medium Density Particleboard) used in furniture manufacturing. The physical properties density and moisture content and the mechanical properties static bending (MOE and MOR) were determined. The experiment was made with three panel thicknesses (15 mm, 18 mm and 25 mm) and three different spans with relationship L/h (span divided by thickness) of 30, 35 and 40 totaling nine treatments for each type of panel with three replications. These samples were subjected to nondestructive bending test, with loads equivalent to 25 g.cm-² uniformly distributed in conditioned environment (temperature 20º C ±1, humidity 65% ±1). The final deformation load was recorded after a week, and the residual deformation, after removal of the load, was also registered. Statistical analysis of the results evaluated the effect of treatments relative to the span and thickness. The analysis showed significant differences between the results for each thickness, however, the span demonstrated greater influence than the thickness. Among the sample sizes evaluated the best value found was L/h = 30.

Conduziu-se este trabalho, com o objetivo de avaliar o efeito fadiga por meio de diferentes ciclos de carregamento (20.000, 40.000 e 80.000 ciclos) na deformação e nas propriedades de flexão estática de painéis comerciais de medium density fiberboard (MDF) e medium density particleboard (MDP). Cada ciclo de carga teve a duração de 2,2 segundos (0,45 Hz) e a carga aplicada foi correspondente a 25% do módulo de ruptura de cada painel. Após os ensaios, foi avaliada a deformação com (final) e sem carga (residual), e realizados ensaios de flexão estática para determinação das propriedades de flexão dos painéis. De acordo com os resultados, não houve efeito deletério nas propriedades de flexão para ambos os tipos de painel para os diferentes ciclos de carregamento. Entretanto, foi identificado o efeito dos ciclos de carregamento na deformação residual dos painéis MDF.

This paper aimed at evaluating the effect of fatigue through different loading cycles (20,0000; 40,000 and 80,000 cycles) on deflection and flexural properties of commercial MDF and particleboard panels. A 2.2 seconds (0.45 Hz) cyclic loading was employed and the applied load about 25% of modulus of rupture was used. After the tests, final deflection (with load), residual deflection (without load) and flexural properties of the panels were evaluated. According to the results, the flexural properties for both kinds of panels were not affected by the loading cycles tested. However, it was identified that the MDF residual deflection was affected between 20,000 and 80,000 loading cycles.

RESUMO As pesquisas sobre o tratamento térmico em painéis OSB (oriented strandboard) vêm buscando reduzir a higroscopicidade dos painéis, bem como aliviar as tensões geradas durante o processo de prensagem. Entretanto, o tratamento térmico acima de 160ºC pode causar inativação da superfície da madeira, tornando-a mais lisa, diminuindo a penetração do adesivo e por conseqüência, reduzindo a qualidade da adesão. O lixamento da superfície de painéis OSB pode tornar a superfície mais rugosa aumentando a qualidade da adesão e a resistência na linha de cola. O presente estudo teve como objetivo avaliar a resistência na linha de cola de painéis OSB tratados termicamente, assim como a influência do lixamento na qualidade da colagem dos painéis. Foram obtidos, aleatoriamente painéis comerciais de OSB que foram tratados termicamente em prensa laboratorial segundo dois níveis temperaturas (190 e 220ºC), três tempos de duração (12, 16 e 20 minutos). Foram cortados 84 corpos-de-prova (CP) sendo que a metade foi lixada. O ensaio de resistência ao cisalhamento da linha de cola foi conduzido segundo ASTM D1037, sendo avaliado o adesivo resorcinol-formaldeído na gramatura de 360 g/m². Os resultados mostraram que o tratamento térmico teve influência na resistência, diminuindo-a levemente em comparação ao material não- tratado. Foi identificado efeito interativo entre a temperatura e o tempo de tratamento. Entretanto, com a operação de lixamento esse efeito foi removido e as diferenças com a testemunha foram diminuídas. Observou-se que os ganhos na resistência com o lixamento foram de até 15%. Sendo assim, o tratamento térmico apresentou pouca influência na resistência da linha de cola e o efeito do lixamento apresentou-se como um processo benéfico, melhorando a qualidade da adesão dos painéis OSB.

ABSTRACT Research to improve dimensional stability of oriented strand boards (OSB) through thermal treatment has been done. It aims to reduce the higroscopicity of the wood particles as well as to relieve the compression stresses generated during pressing process. In spite of the advantages, the thermal treatment above 160ºC can inactive the surface of the wood, reducing the penetration of the adhesive and, this way, reducing the quality of the adhesion. The sanding of the surface of OSB panels can remove this effect, increasing the quality of the adhesion and the glue line strength. The present study aimed to evaluate the effect of the thermal treatment on the glue-line shear strength of OSB panels and the effect of the sanding levels (190 and 220ºC), three times (12, 16 and 20 minutes). Eighty-four samples were cut, both of them were sanded before the gluing (resorcinol-formaldehyde, 360 g/m²). The glue-line shear strength testing was conducted according to ASTM D 1037 standard. The results reveled that the proposed thermal treatment reduced slightly the shear strength The interaction factor between temperature and time on these results was identified. However, sanding process removed this effect and improved significantly shear strength. Therefore, the thermical treatment imparted little effect on the glue-line shear strength, while the sanding process improved the quality of the adhesion in OSB panels.