Blendas de poliamida amorfa (aPA) com copolímero de estireno-acrilonitrila (SAN) utilizando uma série de copolímeros de metil metacrilato-anidrido maleico (MMA-MA) como agente compatibilizante foram preparadas. Estes copolímeros acrílicos são miscíveis com a fase SAN, e o anidrido maleico (MA) é capaz de reagir com os grupos terminais da poliamida, levando a formação de um copolímero na interfase da blenda durante o processamento. Este estudo foca o efeito da massa molar e a concentração de anidrido maleico do compatibilizante nas propriedades de relaxação dielétrica. Os resultados mostram que tanto a concentração de anidrido maleico e a massa molar do compatibilizante influenciam a mobilidade molecular. Blendas com compatibilizantes com 5 e 10% de anidrido maleico apresentaram menor energia de ativação devido à alta mobilidade da fase SAN.

Blends of amorphous polyamide (aPA) with acrylonitrile/styrene copolymer (SAN) using a series of methyl methacrylate-maleic anhydride (MMA-MA) copolymers as compatibilizing agents were prepared. These acrylic copolymers were miscible with SAN, whereas the maleic anhydride units in the copolymers are capable to react with the polyamide end groups; this could lead to the formation of grafted copolymers at the blend interface during melt processing. This study focuses on the effects of molecular weight and concentration of the reactive maleic anhydride units of the compatibilizer on the dielectric relaxation properties. The results show that both maleic anhydride quantity and molecular weight of MMA MA influenced the dielectric relaxation properties. Blends with 5 and 10% of MA in the compatibilizer present lower activation energy due to the high mobility of SAN phase.

Foi investigada a relação entre os parâmetros calor de polimerização (deltaH) e energia de ativação (Ea) obtidos por calorimetria diferencial de varredura (DSC) e a proporção entre resina epóxi e endurecedor de polímeros termorrígidos baseados em uma resina epóxi híbrida orgânica-inorgânica (OG). A energia de ativação (Ea) e o calor de polimerização (deltaH) aumentaram com o aumento do conteúdo de OG até 70% em massa. Um aumento adicional no conteúdo de OG até 80% reduziu Ea e deltaH. A análise dinâmico-mecânica sugere que a máxima densidade de ligações cruzadas é obtida em 83% de OG, enquanto as propriedades mecânicas de resistência à fratura e módulo de tensão são maximizadas em tôrno de 70% de OG.

The relationship between the heat of polymerization (deltaH) and activation energy (Ea) parameters, obtained by differential scanning calorimetry (DSC) and the ratio of epoxy resin to hardener of the thermosetting materials based on an organic-inorganic hybrid epoxy resin (OG) was investigated. Activation energy (Ea) and heat of polymerization (deltaH) increased with an increasing OG content, up to 70 wt%. Further increase in OG content to 80wt% reduced Ea and deltaH. Dynamic mechanical analysis indicates that the maximum cross-link density is obtained at 83 wt% OG, whereas fracture toughness and tensile modulus mechanical properties are maximized at 70 wt% OG.

Foi investigada a relação entre as propriedades dielétricas (constante dielétrica, épsilon'; fator de perda, épsilon"; energia de ativação, Ea) e a proporção de resina epóxi (OG) para endurecedor em polímeros termorrígidos de resina epóxi (OG). A amplitude do pico de épsilon" decresce com o aumento da porcentagem em massa de OG até aproximadamente 73% e aumenta levemente para maiores % OG. A temperatura da posição do pico de épsilon""aumenta com o aumento da % OG, alcançando valores máximos para formulações no intervalo de 67 a 73%, e então, decresce acentuadamente para maiores % OG. A energia de ativação obtida por relaxação dielétrica aumentou com a % OG até aproximadamente 70%. Um aumento adicional na % OG até 83% reduz a Ea. As curvas das propriedades mecânicas de módulo de tensão e resistência à fratura como função da % em massa de OG apresentaram um comportamento similar.

The relationship between the dielectric properties (dielectric constant, epsilon', and loss factor, epsilon"; activation energy, Ea) and the ratio of epoxy resin (OG) to hardener of the epoxy resin thermosetting polymers was investigated. The amplitude of the epsilon" peak decreases with increasing OG content until about 73 wt.% and slightly increases at higher OG content. The temperature of the position of the epsilon" peak increases with the increasing of OG content, reaching maximum values for compositions in the range of 67 and 73 wt.%, and then it decreases sharply at higher OG content. The activation energy obtained from dielectric relaxation increased with increasing wt.% OG up to around 70 wt.%. Further increase in concentration of OG up to 83 wt.% reduced Ea. The curves of tensile modulus and fracture toughness mechanical properties as a function of OG content presented a similar behavior.